Semiconductor Mission India: PM મોદીએ જેવરમાં HCL અને Foxconnના સંયુક્ત સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટનો શિલાન્યાસ કર્યો.
Semiconductor Mission India: ભારતને ટેક્નોલોજી અને ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગ ક્ષેત્રે આત્મનિર્ભર બનાવવા માટે એક ખૂબ જ મોટું અને મહત્વનું પગલું લેવામાં આવ્યું છે. વડાપ્રધાન નરેન્દ્ર મોદીએ શનિવારે ઉત્તર પ્રદેશના ગૌતમ બુદ્ધ નગરના જેવર (Jewar) ખાતે HCL અને Foxconn ના જોઈન્ટ વેન્ચર (સંયુક્ત સાહસ) વાળા OSAT પ્લાન્ટનો વર્ચ્યુઅલ માધ્યમથી શિલાન્યાસ કર્યો છે. આ પ્લાન્ટ ભારત સેમિકન્ડક્ટર મિશન અંતર્ગત એક માઈલસ્ટોન સાબિત થશે.
PM મોદીનું વિઝન: સોફ્ટવેરની સાથે હવે હાર્ડવેરમાં પણ ભારતનો ડંકો
આ પ્રસંગે દેશને સંબોધિત કરતા PM મોદીએ કહ્યું કે, ભારત હવે એવા ગણ્યાગાંઠ્યા દેશોની યાદીમાં સામેલ થવા જઈ રહ્યો છે જે આધુનિક ઉપકરણો માટે જરૂરી એડવાન્સ ચિપ્સનું નિર્માણ કરે છે. તેમણે સ્પષ્ટ કર્યું કે અત્યાર સુધી ભારત સોફ્ટવેરમાં તો આગળ હતું જ, પરંતુ હવે હાર્ડવેર ક્ષેત્રે પણ આપણે તેટલી જ ઝડપથી પ્રગતિ કરી રહ્યા છીએ. આ પ્રોજેક્ટ ભારતની સેમિકન્ડક્ટર ક્ષમતાને મજબૂત કરવામાં મોટો ભાગ ભજવશે.
3700 કરોડનું રોકાણ અને ‘ઈન્ડિયા ચિપ'ની શરૂઆત
આ હાઈટેક પ્લાન્ટ વિશે કેટલીક રસપ્રદ અને મહત્વની વિગતો નીચે મુજબ છે:
પ્રોજેક્ટનું નામ: આ સંયુક્ત પ્રોજેક્ટને 'ઈન્ડિયા ચિપ પ્રાઇવેટ લિમિટેડ' (India Chip Private Limited) નામ આપવામાં આવ્યું છે.
ભાગીદારી: આ પ્રોજેક્ટમાં HCL ગ્રુપનો 60% અને Foxconn નો 40% હિસ્સો રહેશે.
કુલ ખર્ચ: આ પ્લાન્ટ સ્થાપવા માટે અંદાજે 3,700 કરોડ રૂપિયાનો ખર્ચ થશે.
સરકારી મદદ: આ પ્રોજેક્ટ માટે કુલ રોકાણના લગભગ 60 થી 70 ટકા જેટલી રકમ કેન્દ્ર અને રાજ્ય સરકાર દ્વારા અલગ-અલગ પ્રોત્સાહન યોજનાઓ હેઠળ આપવામાં આવશે.
ક્યારે શરૂ થશે?: વર્ષ 2028 સુધીમાં આ પ્લાન્ટ સંપૂર્ણ રીતે કાર્યરત થઈ જવાની સંભાવના છે.
પ્લાન્ટની ક્ષમતા અને વિશેષતા
જેવરમાં આકાર લઈ રહેલો આ પ્લાન્ટ કુલ 48 એકર જમીન પર વિકસાવવામાં આવશે. જેના પ્રથમ તબક્કામાં 15 એકર વિસ્તારમાં OSAT (આઉટસોર્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી એન્ડ ટેસ્ટ) સુવિધા ઊભી કરવામાં આવશે.
સૌથી ખાસ વાત એ છે કે, આ ભારતનું પહેલું 'ડિસ્પ્લે ડ્રાઈવર ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ' (DDIC) OSAT યુનિટ હશે. એટલે કે અહીં ટીવી, મોબાઈલ અને લેપટોપ જેવા ઈલેક્ટ્રોનિક ગેજેટ્સના ડિસ્પ્લે માટે જરૂરી ચિપ્સનું એસેમ્બલિંગ અને ટેસ્ટિંગ કરવામાં આવશે. મળતી માહિતી મુજબ, આ યુનિટ દર મહિને 20,000 વેફર્સ પ્રોસેસ કરવાની ક્ષમતા ધરાવશે.
રોજગારી અને અર્થવ્યવસ્થાને મળશે બૂસ્ટ
ગ્રાઉન્ડબ્રેકિંગ સેરેમનીમાં હાજર રહેલા કેન્દ્રીય આઈટી મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે કહ્યું હતું કે, આજની મોડર્ન ઈકોનોમીનો પાયો સેમિકન્ડક્ટર છે. જ્યાં ચિપ બને છે, ત્યાં બીજા અનેક ઉદ્યોગો માટે દરવાજા ખુલી જાય છે. આ પ્રોજેક્ટથી ભારત ગ્લોબલ સપ્લાય ચેઈનમાં મજબૂત સ્થાન મેળવશે.
HCL ગ્રુપના ચેરપર્સન રોશની નાદર મલ્હોત્રાએ આ પ્રોજેક્ટને HCL ની વિકાસયાત્રાનો નવો અધ્યાય ગણાવ્યો હતો. તો બીજી તરફ, ફોક્સકોનના સેમિકન્ડક્ટર બિઝનેસ હેડ બોબ ચેને જણાવ્યું હતું કે, 'ઈન્ડિયા ચિપ' દ્વારા ભારત અને વિશ્વ માટે વિશ્વસનીય ચિપ ટેસ્ટિંગ સુવિધા ઊભી કરવાનો અમારો લક્ષ્ય છે.
આ પ્રોજેક્ટ ભારત સરકાર, યુપી સરકાર, HCL અને Foxconnના સહિયારા પ્રયાસોનું પરિણામ છે. નિષ્ણાતોનું માનવું છે કે આ પ્લાન્ટ માત્ર હજારો યુવાનો માટે રોજગારીની નવી તકો જ ઊભી નહીં કરે, પરંતુ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગમાં ભારતને વિશ્વ ફલક પર નવી ઊંચાઈઓ પર લઈ જશે.